PCB 表面处理之铜面OSP有机保焊剂
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PCB电路板有一个隐患叫“黑盘”，是电路板厂家的化学镍金表面处理产生的。这种隐患通常会导致产品到达客户手中时出现批量失败。PCB的“黑板”会给焊点的可靠性带来灾难性的影响，造成电子产品的质量事故，甚至给企业带来巨大的损失。然而，国内电子产品企业PCB电路板“黑盘”质量事故屡见不鲜！
为什么PCB「黑焊」事故频频发生？今天联合多层线路板有限公司，将带你分析这里面的门道，帮助你尽可能避免“黑焊”。
PCB是电子工业的基础部分。几乎所有的电子设备，从日常生活中随处可见的电子表、计算器到电脑、通讯电子设备、飞机、雷达等。只要存在电子元件如集成电路的电互连，就必然会使用PCB。
PCB上为什么会有「黑盘」？简单来说就是镀金太厚，导致镍氧化腐蚀形成黑化焊盘。这将导致焊盘焊接不良。这是当有大量密集封装的小焊盘图标器件，如BGA、QFP、SOP封装器件时，特别会形成黑盘。
因为小焊盘单位面积的金沉积时间比大焊盘短。小焊盘的厚度已经满足，大焊盘还没有满足。存放黄金需要更长的时间。这样在大垫金够用的时候，小垫金就有点太厚了。如果金太厚，下面的镍会被氧化。
所以当客户要求PCB厂商做化学镀镍金表面处理时，PCB厂商会告知客户不适合密集小焊盘元器件。
有时，在小焊盘密集的区域使用OSPicon技术，在其他区域使用镍金技术以避免黑盘。
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